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校招崗位
員工活動
福利待遇
芯片設計工程師
(模擬方向)
學歷要求：碩士及以上
辦公地點：深圳/廈門/上海/杭州/成都
工作職責
1. 配合系統工程師進行產品的架構和參數定義；
2. 完成芯片各層級仿真工作，并出具芯片設計報告；
助理應用工程師
學歷要求：本科及以上
辦公地點：成都
1. 協助應用工程師完成新產品的評估測試，數據整理，和報告整理； 2. 負責測試板和演示板的焊接和調試工作，參與演示板的小批量生產和測試；
（數字方向）
辦公地點：深圳
1. 根據市場需求，與系統工程師一起確認硬、軟件的劃分，定義頂層和模塊級設計規范；
2. RTL 代碼編寫、綜合、時序分析和后端版圖設計；
3. 與模擬工程師一起完成 SOC 芯片的集成和聯合仿真；
版圖設計工程師
辦公地點：廈門
1. 與 DE 互動溝通，配合 DE 做前端設計 (參與器件選型，配合寄生分析，審核器件安全應用范圍等)； 2. 根據 DE 的前端設計，完成項目改版、驗證、TO;
系統工程師
辦公地點：廈門/成都
1. 參與市場調研，了解市場動向需求及提供可行性方案；
2. 產品系統設計和驗證：包括系統算法仿真驗證、性能平臺實驗驗證以及設計核心參數指標；
技術市場工程師
1. 了解技術和市場趨勢，參與制定并執行產品線相關市場銷售策略和產品推廣計劃；
2. 負責市場調研、需求分析，提出市場需求，完善產品需求，完成新品市場調研報告并推動立項；
芯片測試工程師
辦公地點：杭州/成都
1. 負責產品的 CP/FT 測試板設計、測試程序開發，并編寫相關測試文檔和報告；
2. 負責產品在驗證階段的實驗室測試和部分可靠性測試；
應用工程師
1. 跟 IC 設計工程師、現場應用及市場團隊合作，定義并調試模擬 IC； 2. 評估新產品并撰寫測試報告；
產品工程師
1. FAB 工藝窗口拉偏驗證，以及簽訂產品保良協議； 2. 根據產品的封裝需求，制定產品的封裝規范，包括封裝形式、封裝材料的選擇與定義等；
可靠性工程師
1. 與 DE 溝通確定可靠性（ESD,LATCHUP,BURNIN）測試方案；
2. 執行可靠性驗證計劃；
現場應用工程師
辦公地點：深圳/杭州/中山
1. 負責產品的市場推廣，協助準備產品推廣所需材料；
2. 負責項目進度跟蹤、客戶需求反饋；
學歷要求：本科及以上理工科學歷
項目管理工程師
1. 根據項目流程規范、制度執行項目的過程跟進，進行各階段材料審核工作； 2. 負責每周組織召開項目協調會議，總結當前項目完成情況，并做好計劃安排；
銷售工程師
1. 負責所轄地區市場推廣和客戶拓展、客戶關系維護；
2. 制定銷售計劃，完成銷售預估，達成銷售指標，關注庫存消化；
辦公地點：深圳/杭州
財務實習生
1. 培養計劃，財務各領域知識培訓，包括收入，成本，資金、資產管理等多個模塊；
2. 實操機會，指定實習導師，從幫帶到獨立完成財務實物操作，最終達到獨立處理業務的能力；
董辦實習生
1. 負責和協助撰寫相關項目的文案，包括軟文、新聞稿、策劃案等； 2. 負責和協助搜集整理項目所涉及的各類資料，并建立資料庫；
